(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
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3、价值。现阶段,FPC的价值较PCB高很多,假如FPC价值下来了,市场肯定又会广阔很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺一定进行升级,最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
FPC的特点,软:可以弯曲,可以经受住成千上万次的弯折,而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄:普通FPC厚度只有0.15mm,线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗,2根导线的空间,足够10根FPC线路了。
pcb板生产厂家电子设备(电脑、通信机)操纵时,驱动元件所发出的信息,将经过FPC传输线抵达接管元件,信息在印制板的信息线中传输时,
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
pcb板生产厂家其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配,信息中的“能量”才会得 到完好的传输。