(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
pcb板设计
FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。 严格上说,自然FFC便宜得多,考虑到生产成本的话,更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
任意形状:FPC就像在纸张上裁剪一样,可以裁成任何形状,并贴合在智能硬件产品的内表面,几乎不占空间。
pcb板设计FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。
FPC柔性线路板在制作过程中,为了俭省本钱,升高制作效率,缩小制作周期,通常选用拼版的方法制作,而不是单片制作。平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的条件下,一定按照最省原料原则。
pcb板设计严格上说,自然FFC便宜得多,考虑到生产成本的话,更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。