(4)电镀：提高孔内镀层均匀性，保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。

(5)前处理：清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等。

单面板

补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

(6)贴干膜：PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
(7)曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。

第一、从外观上分辨出电路板的好坏
一般情况下，FPC线路板外观可通过三个方面来分析判断;

单面板

1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性，将来的FPC耐折性一定更强，一定超出1万次，当然，这就需求有更好的基材;

1、大小和厚度的标准规则
线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。

FPC柔性线路板在制作过程中，为了俭省本钱，升高制作效率，缩小制作周期，通常选用拼版的方法制作，而不是单片制作。单面板

3、价值。现阶段，FPC的价值较PCB高很多，假如FPC价值下来了，市场肯定又会广阔很多。
　　4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺一定进行升级，最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。

平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的条件下，一定按照最省原料原则。那么FPC柔性线路板的拼接原则有哪些呢?下面我们简单的了解一下：