(8)显影：没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
(9)蚀刻：没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蚀刻掉，从而去掉多余的铜。单面板

FPC的特点，软：可以弯曲，可以经受住成千上万次的弯折，而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗，2根导线的空间，足够10根FPC线路了。

(10)检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
(11)清洗(前处理)：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁。

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

单面板

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，在批量制作过程中，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，单面板

依照空间布局要求任意移动和伸缩，完成三维组装，抵达元器件配备和导线连接一体化的功效，拥有其余类别电路板无法对比的优势。

需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。