(8)显影:没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉,线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
(9)蚀刻:没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蚀刻掉,从而去掉多余的铜。双面PCB板
FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势,能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线,
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,需求安放定位孔,免得模冲偏位,造成FPC报废;在样品制作过程中,通常运用激光切割成型,为了预防微偏,预防出现一片偏而整张偏的状况,单片之间也不能直接相连
双面PCB板在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。双面PCB板
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。