(8)显影：没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
(9)蚀刻：没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蚀刻掉，从而去掉多余的铜。超薄金属基板

1、四层板电源线层应与地线层尽量靠近以获得最小电源阻抗。从上到下分别为：信号线、地线、电源线、信号线。考虑电磁兼容性，六层板从上到下最好为：信号线、地线、信号线、电源线、地线、信号线；2、时钟线要与地线层相邻，线宽尽量加大，每根时钟线的线宽应一致；

(10)检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
(11)清洗(前处理)：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁。

2、光和颜色
外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。

超薄金属基板

3、价值。现阶段，FPC的价值较PCB高很多，假如FPC价值下来了，市场肯定又会广阔很多。
　　4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺一定进行升级，最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。

3、焊缝外观
线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点常重要的。

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有补强设计，

FPC的特点，软：可以弯曲，可以经受住成千上万次的弯折，而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗，2根导线的空间，足够10根FPC线路了。

超薄金属基板

以保护焊点及裸露线路区不受外力影响，如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。