(8)显影：没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉，线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
(9)蚀刻：没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蚀刻掉，从而去掉多余的铜。pcb板软件

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连

(10)检查：蚀刻后的线宽，线距，有没有开路和蚀刻不净而造成的短路。
(11)清洗(前处理)：为贴保护膜做准备，必须要保证板面清洁。

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

FPC连接器也无法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些，适配ZIF连接器。屏蔽涂层（电磁屏蔽膜）黑色的那一层，不只是电路板上那种黑色绝缘漆，内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通，就实现了屏蔽效果。

pcb板软件

2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

拼版宽度不变为250mm，长度尽量也在250mm以内。pcb板软件

1、四层板电源线层应与地线层尽量靠近以获得最小电源阻抗。从上到下分别为：信号线、地线、电源线、信号线。考虑电磁兼容性，六层板从上到下最好为：信号线、地线、信号线、电源线、地线、信号线；2、时钟线要与地线层相邻，线宽尽量加大，每根时钟线的线宽应一致；

拼版尺寸越大，偏移越大，制作精度越差，成型物品不良率越高。