现代PCB设计工具支持3D产品开发、前期合作和所有软硬结合的必要定义和仿真，大大降低了软硬结合设计的烦恼，深圳PCB

流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

使其解决方案更具吸引力;此外，相比电缆连接的刚性PCB设计，其价格更加便宜。对于设计团队而言，不同的选择意味着产品的成败就在一线之间。

优点：软硬结合板兼具PCB和FPC的特点。因此，它可以应用于某些特殊要求的产品，包括柔性和刚性，这对于节省产品的内部空间，减少成品的体积，

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

深圳PCB

提高产品的性能有很大的帮助。缺点：软硬结合板生产工艺多，生产难度大，产量低，材料和人力多，价格贵，生产周期长。

铜版印刷线上的另一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在不需要焊接的地方采用丝网印刷技术涂上环氧树脂膜。这个过程不需要电子交换。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

深圳PCB

当电路板浸入化学镀液中时，可以将一种耐氮化合物附着在裸露的金属表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生产线上可以使用其他涂层金属，例如镀锡，电镀焊接，有时在某些印刷布线区域中镀铜。