现代PCB设计工具支持3D产品开发、前期合作和所有软硬结合的必要定义和仿真,大大降低了软硬结合设计的烦恼,加工pcb板
应用特点:设备主要用于消费类电子产品的FPC,PCB,PCB/FPC结合版,各类薄片金属,脆性材料的激光切割和钻孔。机器加工尺寸精度高,切割道的线宽为3UM,节省材料,相对于CNC传统工艺激光的优势尤为明显,对于形状特殊结构复杂的产品加工具有良好的效果。
使其解决方案更具吸引力;此外,相比电缆连接的刚性PCB设计,其价格更加便宜。对于设计团队而言,不同的选择意味着产品的成败就在一线之间。相关应用领域:
"软硬结合板"的特性决定了它的应用域覆盖了FPC在FPC中的所有应用领域,例如:
当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是,PCB诞生了。
加工pcb板移动电话软硬结合板较于硬板之优点:
1.灵活的立体布线,根据空间限制改变形状
2. 耐高低温,耐燃
3.可折叠,不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。
堵孔法主要工艺流程如下:
双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。