(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
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FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
FPC的特点,软:可以弯曲,可以经受住成千上万次的弯折,而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄:普通FPC厚度只有0.15mm,线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗,2根导线的空间,足够10根FPC线路了。
PCB板厂家拼版需增添蚀刻字符,对拼版尺寸、数目等进行简单注脚,从而便于后续制作中核对与校验。PCB板厂家
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。