选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响，必须对处理条件给予充分重视。

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工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1]pcb做板

FPC在结构中，一般都不在一个平面上，需要结构工程师首先将3D延展成2D板框图纸，并标注结构中的注意事项。除非产品空间很大，且不需要考虑FPC形状和长度，否则都需要结构工程师先输出平面图。不能让硬件工程师自己随便画。

（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

主要是因为在不断的发展中，引进了更多的新材料，而且生产工艺以及结构的变化也使得其整体的生产成本有所降低。

FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的电路板，由于体积小、重量轻、耐弯折等特点，挠性板在汽车电子钟开始逐渐普及。而且FPC在LED车灯、变速箱、传感器、BMS、车载显示屏、娱乐信息系统等底层车身装置或车载装置得到大量应用。

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现如今的结构设计可以确保FPC线路板的热稳定性不断增加，而且很少存在材料不匹配的情况。