其实一直以来学习电路的爱好者可能都会有这样的疑问,
堵孔法主要工艺流程如下:
双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。
FPC生产线生产FPC后,根据电子工程师的规划要求,将PCB和FPC无缝地压在一起,然后采用一系列细节环节,最后加工软硬结合板。pcb做板
一,双面铝基板pcb电路层
电路层就是铜泊,其作用是导电。
二,双面铝基板pcb绝缘层
绝缘层采用的是导热绝缘材料,它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板,这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。
软硬结合板较于硬板之优点:
1.灵活的立体布线,根据空间限制改变形状
2. 耐高低温,耐燃
3.可折叠,不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。
应用特点:设备主要用于消费类电子产品的FPC,PCB,PCB/FPC结合版,各类薄片金属,脆性材料的激光切割和钻孔。机器加工尺寸精度高,切割道的线宽为3UM,节省材料,相对于CNC传统工艺激光的优势尤为明显,对于形状特殊结构复杂的产品加工具有良好的效果。
pcb做板6.方便相关产品的设计,减少装配时间和误差,提高相关产品的使用寿命。