Qx是三极管;
CEx-电解电容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-连接器，Dx-Diode(二极管)，Lx-电感/磁珠，LEDx-发光二极管，Xx-晶振;
RTH：热敏电阻;

双面板

补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)
CX(X电容：高压薄膜电容，安规)

3、受高温铜皮不容易脱落;
4、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
5、没有额外的电磁辐射;

优点：利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。

双面板

6、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
7、而高温、高湿及耐特殊也应该在考虑的范围内;
8、表面的力学性能要符合安装要求。

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，在批量制作过程中，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，双面板

FPC连接器也无法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些，适配ZIF连接器。屏蔽涂层（电磁屏蔽膜）黑色的那一层，不只是电路板上那种黑色绝缘漆，内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通，就实现了屏蔽效果。

需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。