选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

FPC做高速信号线的传输，和大电流电源线传输时，尽可能采用铺实铜地，电源先也用大面积铺实铜设计。（FPC的上铜，做成实心铜有助于信号传输，但是会变硬。需要经常弯折的要做网状铜。）.
精密尺寸特别标注

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工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

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但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

最初FPC软板的装配成本是居高不下的，而这也成为了其销售价格较高的关键因素。但是随着技术的提升以及结构设计和更高技术的突破，pcb板生产厂家

因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理; 钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。

使得整体的装配成本呈现出了全新的发展趋势。那就是呈现出了成本价格下降的趋势，其整体的装配成本已经逐渐与传统的刚性电路板差距缩小。