(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
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在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
第二、优质的FPC线路板需要符合以下几点要求
1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;
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补强:补充FPC的强度。FPC之所以能弯折,就是因为薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果软piapia的,元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域,都有不锈钢或树脂补强片,让元器件区域无法弯折,以保护元器件。
单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,在批量制作过程中,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,单面板厂家
丝印线,用于生产装配的时候判断是否安装到位。提高生产效率和生产品质。导电胶布,用于把FPC的地线连接到主板或机壳的大地上。,增强抗静电能力和抗辐射能力。EVA泡棉,上图的FPC是一款智能音箱的FPC,EVA泡棉能防止FPC和机壳之间产生共振杂音。
需求安放定位孔,免得模冲偏位,造成FPC报废;在样品制作过程中,通常运用激光切割成型,为了预防微偏,预防出现一片偏而整张偏的状况,单片之间也不能直接相连,从而使其两两互不影响。