(12)贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
超薄金属基板

FPC柔性线路板在制作过程中，为了俭省本钱，升高制作效率，缩小制作周期，通常选用拼版的方法制作，而不是单片制作。平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的条件下，一定按照最省原料原则。

(14)刷板 清洗掉板面的杂质。
(15)表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺发生的氧化、变色，要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面干净。

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2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

拼版需增添蚀刻字符，对拼版尺寸、数目等进行简单注脚，从而便于后续制作中核对与校验。超薄金属基板

接器领域中，FFC连接器和FPC连接器常常让人混淆。虽然两者都是柔性电缆连接器，但是FFC连接器以及FPC连接器还是有一定程度上的区别。柔性扁平电缆连接器，FPC是柔性印制线路。两者的制造上来讲，他们线路形成的方式是不同的。

悉数拼版四角增添定位孔，并选择一角标注差异定位孔，便于后续工序制作中维持目标一概，从而不至于造成封膜贴返，字符印返等状况。