裁剪：根据所要求的尺寸对基材进行初步的裁剪，要求尺寸正确且其表面不可有折痕，污渍等等。
CNC钻孔：根据设计图纸中的孔径或者花纹等尺寸和形状对板件进行高速钻孔。

如果要让FPC上通过1A的电流，需要把走线走到1mm以上的宽度，并且使用3个以上的插接引脚。

要注意，不仅是电源线，地线也要走粗！

电源和地线，分别占了3个引脚。

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镀铜：用沉淀析出化学铜的原理在基材的表面和铜孔表面镀上一层薄薄的铜层，并对它的厚度进行检查，要求所镀的铜要均匀光滑。并进行适当的化学冲洗，将表面的容易去除。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，

因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理; 钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。

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但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

特殊fpc工艺板可以分为表面处理和外形处理两种：表面处理方式有沉金，防氧化，镀金，喷锡等，一般是由于特殊电路板有比一般线路板要求更高的所处存在环境，

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。但是对于Mipi、HDMI、USB之类的75-150ohm阻抗匹配的线路，FPC工艺说明上也需要特别注明，由FPC厂家根据自己用的基材，计算好线宽线距，使阻抗满足要求，提升高速信号的完整性。

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特殊处理的电路板一般应用中所处行业比一般线路板高端些。