(1)开料：材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)钻孔： PTH，定位孔，方向孔。多层超薄柔性线路板

优点：利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。

(3)PTH：通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。

3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……

FPC连接器也无法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些，适配ZIF连接器。屏蔽涂层（电磁屏蔽膜）黑色的那一层，不只是电路板上那种黑色绝缘漆，内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通，就实现了屏蔽效果。

多层超薄柔性线路板

4.最新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素

拼版需增添蚀刻字符，对拼版尺寸、数目等进行简单注脚，从而便于后续制作中核对与校验。多层超薄柔性线路板

1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性，将来的FPC耐折性一定更强，一定超出1万次，当然，这就需求有更好的基材;

悉数拼版四角增添定位孔，并选择一角标注差异定位孔，便于后续工序制作中维持目标一概，从而不至于造成封膜贴返，字符印返等状况。