这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);
2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;
pcb板工艺当今的设计人员还面临着诸多限制,他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且,如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度,这些需求尤其体现在移动设备市场。相关应用领域:
"软硬结合板"的特性决定了它的应用域覆盖了FPC在FPC中的所有应用领域,例如:
玻纤PCB基板
有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。 这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵。这种基板适合于各种电源板、高层线路板,在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。
pcb板工艺移动电话软硬结合板较于硬板之优点:
1.灵活的立体布线,根据空间限制改变形状
2. 耐高低温,耐燃
3.可折叠,不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。
六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;