现代PCB设计工具支持3D产品开发、前期合作和所有软硬结合的必要定义和仿真，大大降低了软硬结合设计的烦恼，制作pcb板

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

使其解决方案更具吸引力;此外，相比电缆连接的刚性PCB设计，其价格更加便宜。对于设计团队而言，不同的选择意味着产品的成败就在一线之间。

因为软硬结合板是印刷电路板和柔性线路板的结合体，软硬结合板生产应该有印刷电路板生产设备和柔性线路板生产设备。

六层板的叠层

对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

制作pcb板

首先，电子工程师根据需求绘制软硬结合板的线和形状，然后发送到可生产软硬结合板的工厂，通过CAM工程师处理和规划相关文件，安排PCB生产线生产的PCB，

有机涂料使用简单，但由于其浓度、组成和固化周期的变化，不适合长期使用，甚至会导致焊接性的不可预测的偏差。氧化膜保护电路不受腐蚀，但不能保持焊接性。

然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。

制作pcb板

电镀或金属涂层工艺是一种确保可焊性和保护电路不受腐蚀的标准操作，在单面、双面和多层印刷电路板的制造中起着重要的作用。