(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
电路板pcb
3、价值。现阶段,FPC的价值较PCB高很多,假如FPC价值下来了,市场肯定又会广阔很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺一定进行升级,最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。
首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,电路板pcb
单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,需求安放定位孔,免得模冲偏位,造成FPC报废;在样品制作过程中,通常运用激光切割成型,为了预防微偏,预防出现一片偏而整张偏的状况,单片之间也不能直接相连
然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,接器领域中,FFC连接器和FPC连接器常常让人混淆。虽然两者都是柔性电缆连接器,但是FFC连接器以及FPC连接器还是有一定程度上的区别。电路板pcb
FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势,能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线,
柔性扁平电缆连接器,FPC是柔性印制线路。两者的制造上来讲,他们线路形成的方式是不同的。