软硬结合板寻找故障的方法有哪些？多层pcb板

机器参数：功 率10W，光束质量M2 <1，激光输出功率0%~100%，连续可调激光输出频率5KHz~80KHz，连续可调功率稳定性（8h）＜±1%rms，聚焦光点直径＜0.01mm，标记类型动态标记/静态标记标刻速度800个标准字符，

主要的故障方法包括了测量电压法、信号注入法，还有通过看、听、闻、摸等，具体的由软硬结合板厂家为你分析介绍。

首先确定每个芯片电源引脚的电压是否正常，然后检查各种参考电压是否正常，以及每个点的工作电压是否正常。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

多层pcb板

例如，当一个硅三极管打开时，be结电压约为0.7V，而ce结电压约为0.3V或更低。如果晶体管的Be结电压大于0.7V，则可能是Be结是开着的。

软硬结合板较于硬板之优点：
1.灵活的立体布线，根据空间限制改变形状
2. 耐高低温，耐燃
3.可折叠，不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。

先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。

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6.方便相关产品的设计，减少装配时间和误差，提高相关产品的使用寿命。
7.减少了应用产品的体积，大大减轻了重量，增加了功能，降低了成本。