选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

柔性线路板FPC在汽车电子动力电池上的应用，最近的工作职责主要放在了一些能做的事情上，Boss要求我更深入一些针对电池的各个环节做一些专题性的论述。我还是从横向的各个汽车电子领域内的发展变化，纵向在单个领域上的应用来谈一谈。

pcb板焊接

工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

由于90年代高频介质基材的问世，使得fpc线路板得到了跨越式的发展，使得fpc电路板不再局限于单面，双面。而是可以将多层的fpc电路板压合成一块，

焊接的电流大，温度高对焊件没有好处，铁水过分燃烧会损失一些金属成分，降低焊口的强度和韧性，导致变形。理论280°以内都可以，但正常使用建议不小於-20° 不高於80°。

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容电路更多的一种板就是多层板。现在应用最广泛的就是多层板和软硬结合板。