这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外，

然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上(对于比较小的电路，可以一次全部装上)，这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。

超薄金属基板

当今的设计人员还面临着诸多限制，他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且，如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度，这些需求尤其体现在移动设备市场。

“看”是看部件是否有明显的机械损伤，如破裂、发黑、变形等；

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

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“听”是听工作声音是否正常，如不应大声的东西在响，噪音是无声的还是异常的等等；“闻”是指CHEC。k有无异味，如烧焦味、电容器电解液等。味道等。

在2015年的印刷电路板中，铜被用来互连基板上的元件，虽然它是一种很好的导体材料，可以形成印刷电路板导电路径的表面图案，但如果它暴露在空气中很长一段时间，

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

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也很容易由于氧化而失去光泽，并且由于腐蚀而失去可焊性。因此，必须采用多种技术来保护印刷铜线、通孔和电镀通孔，包括有机涂装、氧化膜和电镀技术。