目前只有黑色的PCB成本会高于其他颜色的PCB,但并不是说黑色PCB的电气性能更好,制作pcb板
流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
软硬结合板是一种既具有刚性印刷电路板的耐久性,又具有柔性印刷电路板的适应性的新型印刷电路板。PCB中,软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的,
导孔是在PCB线路板上充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面铝基板pcb的面积比单面铝基板pcb大了一倍,而双面铝板pcb解决了单面铝基板pcb中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面铝基板pcb更复杂的线路上。
铜版印刷线上的另一种涂层是有机物,通常是一种防焊膜,在不需要焊接的地方采用丝网印刷技术涂上环氧树脂膜。这个过程不需要电子交换。
图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。
双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。