(19)把PANEL上的单个板通过冲床冲切下来，也可以通过激光来剪切。

超薄金属基板

在各工序可制作的条件下，拼版尽管"挤"。所谓“挤”，即是减少相邻板与板之间的间隔，从而减少悉数拼版的尺寸，节俭制作原料降低制作本钱。

(20)FQC：品质的检查，最终检查出在生产过程中有可能产生的不良问题。
(21)包装出货 。

然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，

补强：补充FPC的强度。FPC之所以能弯折，就是因为薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果软piapia的，元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域，都有不锈钢或树脂补强片，让元器件区域无法弯折，以保护元器件。

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再经过一系列细节环节，最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节，应为软硬结合板难度大，细节问题多，在出货之前，一般都要进行全检，因其价值比较高，以免让供需双方造成相关利益损失。

单片板之间间距起码大于2mm，这是为了满足安放定位孔的需求，在批量制作过程中，成型通常采用模冲的方法，为了加固模冲准确性，在拼版内每片之间，超薄金属基板

FPC(挠性电路板)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势，能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线，

需求安放定位孔，免得模冲偏位，造成FPC报废;在样品制作过程中，通常运用激光切割成型，为了预防微偏，预防出现一片偏而整张偏的状况，单片之间也不能直接相连，从而使其两两互不影响。