这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,
对于一个新设计的指纹识别软硬结合板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。
超薄金属基板当今的设计人员还面临着诸多限制,他们需要面对越来越多、日益复杂的设计即一系列通过IO连接的外围设备。而且,如今的设计越来越追求产品的小型化、低成本和高速度,这些需求尤其体现在移动设备市场。FPC生产线生产FPC后,根据电子工程师的规划要求,将PCB和FPC无缝地压在一起,然后采用一系列细节环节,最后加工软硬结合板。超薄金属基板
流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
软硬结合板较于硬板之优点:
1.灵活的立体布线,根据空间限制改变形状
2. 耐高低温,耐燃
3.可折叠,不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。
一般来说,可以把电源部分先装好,然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握(即使有很大的把握,也建议您加上一个保险丝,以防万一),可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。
超薄金属基板6.方便相关产品的设计,减少装配时间和误差,提高相关产品的使用寿命。