软硬结合板寻找故障的方法有哪些？PCB板厂家

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

主要的故障方法包括了测量电压法、信号注入法，还有通过看、听、闻、摸等，具体的由软硬结合板厂家为你分析介绍。

首先确定每个芯片电源引脚的电压是否正常，然后检查各种参考电压是否正常，以及每个点的工作电压是否正常。

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:

1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；

2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。

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例如，当一个硅三极管打开时，be结电压约为0.7V，而ce结电压约为0.3V或更低。如果晶体管的Be结电压大于0.7V，则可能是Be结是开着的。

铜版印刷线上的另一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在不需要焊接的地方采用丝网印刷技术涂上环氧树脂膜。这个过程不需要电子交换。

对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。

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当电路板浸入化学镀液中时，可以将一种耐氮化合物附着在裸露的金属表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生产线上可以使用其他涂层金属，例如镀锡，电镀焊接，有时在某些印刷布线区域中镀铜。