近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，

生产过程中尽量保持所有工站内温湿度的稳定性，各工站之间的移转，尤其是需外发制作的，产品存放的条件需特别重视。当然产品完成就不是说万事大吉了，需保证客户在后续的使用中不发生任何面，最好先烘烤，将产品在制造过程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包装，并指导客户如何保存。

PCB板

如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。

3.无覆盖层双面连接
连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
4.有覆盖层双面连接

FPC，黑色部分的油漆，其实不只是油漆，而是屏蔽膜。外部绝缘，内部导电。但是，导电的部分需要接地，才能屏蔽。悬空的金属起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽层和钢片部分，至少需要在工艺说明文件中，详细注明要接地，FPC工厂就会在阻焊层打开窗口来做接地处理。

 

PCB板

前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

最为关键的是，一些新的材料因为铜层更薄的因素，所打造出的线条越来越精密，整体组件也变的更加轻巧。在过去是难以实现这样的目标的，

FPC不像线缆，长了不能剪短，短了也不能加长。

插接的FPC，极易遇到pin脚顺序反了的情况。因为结构工程师看的正反面都是正视图，而硬件工程师看的正面是正视图，反面是透视图。

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而如今材料的更改以及结构的创新都使得柔性组装成本在不断的下降。相信在未来的市场发展中，这类产品将会实现高品质低成本的目标。