Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2……;
Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容;
pcb板焊接
3、价值。现阶段,FPC的价值较PCB高很多,假如FPC价值下来了,市场肯定又会广阔很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺一定进行升级,最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。
3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……
补强:补充FPC的强度。FPC之所以能弯折,就是因为薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果软piapia的,元器件就会受力脱落。所以在FPC的元器件区域,都有不锈钢或树脂补强片,让元器件区域无法弯折,以保护元器件。
pcb板焊接FPC因有耐折特性,因此零件焊接位置背面需有补强设计,
FPC连接器也无法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些,适配ZIF连接器。屏蔽涂层(电磁屏蔽膜)黑色的那一层,不只是电路板上那种黑色绝缘漆,内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通,就实现了屏蔽效果。