(12)贴保护膜：保护膜和PCB的Solser mask的作用是一样的，通过保护膜上的胶使板和PI粘贴在一起。
(13)压合：PI上的胶要同过一定的温度和压力才能更好的粘贴在一起。
pcb板厚度

1、四层板电源线层应与地线层尽量靠近以获得最小电源阻抗。从上到下分别为：信号线、地线、电源线、信号线。考虑电磁兼容性，六层板从上到下最好为：信号线、地线、信号线、电源线、地线、信号线；2、时钟线要与地线层相邻，线宽尽量加大，每根时钟线的线宽应一致；

(14)刷板 清洗掉板面的杂质。
(15)表面处理：表面处理有沉金，电金，喷SN，沉SN，抗氧化。

1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。 严格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。

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2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃，时间为60-120分钟。
3、FPC经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT作业。

拼版宽度不变为250mm，长度尽量也在250mm以内。pcb板厚度

依照空间布局要求任意移动和伸缩，完成三维组装，抵达元器件配备和导线连接一体化的功效，拥有其余类别电路板无法对比的优势。

拼版尺寸越大，偏移越大，制作精度越差，成型物品不良率越高。