选材方面：覆盖膜的胶不可薄于铜箔厚度太多，以免压合时胶填充不足导致产品变形，胶的厚度及是否分布均匀，是FPC材料涨缩的罪魁祸首。

因FPC在ACF压接时会因温度和压力而产生膨胀，所以在最初设计线路时需考虑压接手指的扩展率，进行预先补偿处理; 钻孔前最好加烘烤，减少因基材内水份高含量造成后续加工时基板的涨缩加大。

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工艺设计方面：覆盖膜尽量覆盖所有铜箔部分，不建议条贴覆盖膜，避免压制时受力不均，5MIL以上的PI补强贴合面胶不宜过大，如无法避免则需将覆盖膜压合烘烤完成后再进行PI补强的贴合压制。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1]双面板商家

导线，随随便便都能通过1A以上的电流。

但FPC不同，内部线路最细可达0.1mm，只能通过0.1A的电流！

FPC连接器通过的电流也不大，一个ZIF插接的连接器，每个脚通常只有0.3A。

（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

为了积极应对智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起下游产品的发展需要，PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，

如果要让FPC上通过1A的电流，需要把走线走到1mm以上的宽度，并且使用3个以上的插接引脚。

要注意，不仅是电源线，地线也要走粗！

电源和地线，分别占了3个引脚。

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技术含量和复杂程度不断提高，市场竞争也将愈发的剧烈。而国内PCB企业在生存的基础之上，