(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
多层pcb板
FPC柔性线路板在制作过程中,为了俭省本钱,升高制作效率,缩小制作周期,通常选用拼版的方法制作,而不是单片制作。平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的条件下,一定按照最省原料原则。
因为软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。
首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,多层pcb板
FPC连接器也无法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些,适配ZIF连接器。屏蔽涂层(电磁屏蔽膜)黑色的那一层,不只是电路板上那种黑色绝缘漆,内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通,就实现了屏蔽效果。
FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理后线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板。FFC则是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚。
依照空间布局要求任意移动和伸缩,完成三维组装,抵达元器件配备和导线连接一体化的功效,拥有其余类别电路板无法对比的优势。
多层pcb板严格上说,自然FFC便宜得多,考虑到生产成本的话,更多企业更喜欢使用FFC的相关设计。