无可否认，现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限，促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。超薄金属基板

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。

这些挑战，尤其是当今移动设备的需求，推动了软硬结合技术一步步成为设计界的主流，并在广泛应用中获得更高的商业价值，特别是那些以数百套为起点的项目。

在输入端加上信号源，然后测量各点的波形，以确定故障点是否正常。有时，我们也会使用更容易的方法，比如在我们手中拿着一把钳子来触摸所有级别的输入，

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。

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看看输出是否有反应性，这通常用于音频、视频和其他放大电路（但请注意，不能使用热底电路或高电压的电路，否则可能会导致电击）。

铜版印刷线上的另一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在不需要焊接的地方采用丝网印刷技术涂上环氧树脂膜。这个过程不需要电子交换。

流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

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当电路板浸入化学镀液中时，可以将一种耐氮化合物附着在裸露的金属表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生产线上可以使用其他涂层金属，例如镀锡，电镀焊接，有时在某些印刷布线区域中镀铜。