帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，pcb做板

PCB线路板是设备以及电器必要的电路板，也是软件实现必要的载体，不同的设备有着不同的PCB材质，对于硬式印刷电路板(Rigid PrintedCircuit Board，简称RPCB )来说分为很多种，按照PCB板增强材料一般分为以下几种：

该项技术具有普适性，而且能降低成本。

软硬结合板是一种既具有刚性印刷电路板的耐久性，又具有柔性印刷电路板的适应性的新型印刷电路板。PCB中，软硬结合板是对恶劣应用环境的抵抗力最强的，

堵孔法主要工艺流程如下：

双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。

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因此受到工业控制、医疗、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。

软硬结合板在材料、

最小线宽≤0.005mm，最小字符0.15mm，重复精度±0.003mm，光器原装进口系统，运行环境WindowsXP/2000/98，冷却方式风冷运行环境温度15℃~35℃，电力需求220V/单相/50Hz/<800W，激光模块寿命40000小时

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设备和工艺上不同于原软纸板和硬纸板。就材料而言，硬纸板的材料是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，