(1)开料:材料的大小有规定,材料大小的长度一面固定是250mm,另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)钻孔: PTH,定位孔,方向孔。超薄金属基板
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
第一、从外观上分辨出电路板的好坏
一般情况下,FPC线路板外观可通过三个方面来分析判断;
超薄金属基板
单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,需求安放定位孔,免得模冲偏位,造成FPC报废;在样品制作过程中,通常运用激光切割成型,为了预防微偏,预防出现一片偏而整张偏的状况,单片之间也不能直接相连
单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,在批量制作过程中,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,超薄金属基板
3、价值。现阶段,FPC的价值较PCB高很多,假如FPC价值下来了,市场肯定又会广阔很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺一定进行升级,最小孔径、最小线宽/线距一定抵达更高要求。