D(二极管)
W:稳压管
K:开关类
Y:晶振
R117:主板上的电阻,序号为17。
T101:主板上的变压器。
SW102:开关
多层pcb板
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:在生产产品的过程中,成本应该是考虑的最多的问题了。由于软性fpc是为特别使用而规划、制造的,所以开始的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求使用软性fpc外,一般少数使用时,最好不采用。
多层pcb板拼版需增添蚀刻字符,对拼版尺寸、数目等进行简单注脚,从而便于后续制作中核对与校验。多层pcb板
FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势,能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线,