(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
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FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,
丝印线,用于生产装配的时候判断是否安装到位。提高生产效率和生产品质。导电胶布,用于把FPC的地线连接到主板或机壳的大地上。,增强抗静电能力和抗辐射能力。EVA泡棉,上图的FPC是一款智能音箱的FPC,EVA泡棉能防止FPC和机壳之间产生共振杂音。
双面板商家再经过一系列细节环节,最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。拼版宽度不变为250mm,长度尽量也在250mm以内。双面板商家
FPC的特点,软:可以弯曲,可以经受住成千上万次的弯折,而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄:普通FPC厚度只有0.15mm,线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗,2根导线的空间,足够10根FPC线路了。
拼版尺寸越大,偏移越大,制作精度越差,成型物品不良率越高。