(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
双面PCB板
单片板之间间距起码大于2mm,这是为了满足安放定位孔的需求,成型通常采用模冲的方法,为了加固模冲准确性,在拼版内每片之间,需求安放定位孔,免得模冲偏位,造成FPC报废;在样品制作过程中,通常运用激光切割成型,为了预防微偏,预防出现一片偏而整张偏的状况,单片之间也不能直接相连
然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,
FPC柔性线路板在制作过程中,为了俭省本钱,升高制作效率,缩小制作周期,通常选用拼版的方法制作,而不是单片制作。平常FPC柔性线路板有惯例拼版、斜拼和倒扣拼三种拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的条件下,一定按照最省原料原则。
双面PCB板再经过一系列细节环节,最终就制程了软硬结合板。很重要的一个环节,应为软硬结合板难度大,细节问题多,在出货之前,一般都要进行全检,因其价值比较高,以免让供需双方造成相关利益损失。拼版需增添蚀刻字符,对拼版尺寸、数目等进行简单注脚,从而便于后续制作中核对与校验。双面PCB板
优点:利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。