帮助设计师和设计团队迎接这些挑战的一个解决方案就是采用软硬结合设计技术，即印刷电路板 (PCB)的软硬结合设计。虽然这并不是最新的技术，多方的综合因素表明，pcb线路板厂

PCB制作工艺

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

该项技术具有普适性，而且能降低成本。

相关应用领域：
"软硬结合板"的特性决定了它的应用域覆盖了FPC在FPC中的所有应用领域，例如：

最小线宽≤0.005mm，最小字符0.15mm，重复精度±0.003mm，光器原装进口系统，运行环境WindowsXP/2000/98，冷却方式风冷运行环境温度15℃~35℃，电力需求220V/单相/50Hz/<800W，激光模块寿命40000小时

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移动电话
按键板与侧按键等
电脑与液晶荧幕
主板与显示屏等
CD随身听
磁碟机
NOTEBOOK.
最新用途:硬盘驱动器（HDD）的悬挂电路。Ncireuit和Xe包装板的组成元素。

软硬结合板较于硬板之优点：
1.灵活的立体布线，根据空间限制改变形状
2. 耐高低温，耐燃
3.可折叠，不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

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6.方便相关产品的设计，减少装配时间和误差，提高相关产品的使用寿命。
7.减少了应用产品的体积，大大减轻了重量，增加了功能，降低了成本。