(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
单面板商家
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
3.相关应用领域
软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域,如:
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机、NOTEBOOK.……
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。
单面板商家电子设备(电脑、通信机)操纵时,驱动元件所发出的信息,将经过FPC传输线抵达接管元件,信息在印制板的信息线中传输时,
1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性,将来的FPC耐折性一定更强,一定超出1万次,当然,这就需求有更好的基材;