其实一直以来学习电路的爱好者可能都会有这样的疑问，

图形电镀工艺流程

覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜 曝光显影 检验修板 图形电镀 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 。

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那就是为什么我们用的电路板绝大多数都是绿色的?其实呢，PCB不一定是绿色的，要看设计人员想把它做成什么颜色那它就是什么颜色。

因为软硬结合板是印刷电路板和柔性线路板的结合体，软硬结合板生产应该有印刷电路板生产设备和柔性线路板生产设备。

流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

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首先，电子工程师根据需求绘制软硬结合板的线和形状，然后发送到可生产软硬结合板的工厂，通过CAM工程师处理和规划相关文件，安排PCB生产线生产的PCB，

软硬结合板较于硬板之优点：
1.灵活的立体布线，根据空间限制改变形状
2. 耐高低温，耐燃
3.可折叠，不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

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6.方便相关产品的设计，减少装配时间和误差，提高相关产品的使用寿命。
7.减少了应用产品的体积，大大减轻了重量，增加了功能，降低了成本。