(4)电镀:提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
(5)前处理:清洗板面,处理板面的氧化物,油腻等。
pcb做板
FPC电镀的前处理柔性印制板FPC始末涂掩盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发生的氧化、变色,要想取得附着力优良的密切镀层一定把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面干净。
1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性,如客户制程中有高温或需经SMT制程,在作业前先进行烘烤去湿动作,避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
优点:利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求。因而,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的使用。
pcb做板拼版需增添蚀刻字符,对拼版尺寸、数目等进行简单注脚,从而便于后续制作中核对与校验。pcb做板
在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。所谓“挤”,即是减少相邻板与板之间的间隔,从而减少悉数拼版的尺寸,节俭制作原料降低制作本钱。