无可否认，现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限，促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。pcb板焊接

导孔是在PCB线路板上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面铝基板pcb的面积比单面铝基板pcb大了一倍，而双面铝板pcb解决了单面铝基板pcb中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面铝基板pcb更复杂的线路上。

这些挑战，尤其是当今移动设备的需求，推动了软硬结合技术一步步成为设计界的主流，并在广泛应用中获得更高的商业价值，特别是那些以数百套为起点的项目。

“看”是看部件是否有明显的机械损伤，如破裂、发黑、变形等；

应用特点：设备主要用于消费类电子产品的FPC，PCB，PCB/FPC结合版，各类薄片金属，脆性材料的激光切割和钻孔。机器加工尺寸精度高，切割道的线宽为3UM，节省材料，相对于CNC传统工艺激光的优势尤为明显，对于形状特殊结构复杂的产品加工具有良好的效果。

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“听”是听工作声音是否正常，如不应大声的东西在响，噪音是无声的还是异常的等等；“闻”是指CHEC。k有无异味，如烧焦味、电容器电解液等。味道等。

软硬结合板在材料、

流程中“化学镀薄铜 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。

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设备和工艺上不同于原软纸板和硬纸板。就材料而言，硬纸板的材料是PCB的FR4之类的材质，软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题，