(8)显影:没被光照到的干膜部分会被NACO3清洗掉,线路和有铜的部分上面的干膜不会被洗掉。
(9)蚀刻:没有干膜部位的铜会被蚀刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蚀刻掉,从而去掉多余的铜。pcb板焊接
FPC的特点,软:可以弯曲,可以经受住成千上万次的弯折,而不断裂。因为内层铜箔和外层的薄膜都是软的。薄:普通FPC厚度只有0.15mm,线宽0.1mm。而一般的导线至少要0.5mm粗,2根导线的空间,足够10根FPC线路了。
1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性,如客户制程中有高温或需经SMT制程,在作业前先进行烘烤去湿动作,避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
FPC(挠性电路板)是PCB的一种,又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势,能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线,
pcb板焊接在各工序可制作的条件下,拼版尽管"挤"。pcb板焊接
FPC连接器也无法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要补强片把FPC金手指部分加厚一些,适配ZIF连接器。屏蔽涂层(电磁屏蔽膜)黑色的那一层,不只是电路板上那种黑色绝缘漆,内部还有一层金属膜。金属膜和FPC的地接通,就实现了屏蔽效果。