目前只有黑色的PCB成本会高于其他颜色的PCB，但并不是说黑色PCB的电气性能更好，超薄金属基板

复合PCB基板

这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

而是在生产中，黑色PCB对孔的难度最高，因此良品率相对来说会比其他颜色PCB板要低一些。

软硬结合板是什么？多层印刷电路板和柔性线路板的诞生和发展催生了新产品软硬结合板。超薄金属基板

图形电镀工艺流程

覆箔板 下料 冲钻基准孔 数控钻孔 检验 去毛刺 化学镀薄铜 电镀薄铜 检验 刷板 贴膜 曝光显影 检验修板 图形电镀 去膜 蚀刻 检验修板 插头镀镍镀金 热熔清洗 电气通断检测 清洁处理 网印阻焊图形 固化 。

因此，软硬结合板为柔性电路板和硬电路板，根据相关工艺要求进行组合，形成具有PCB特性和FPC特性的电路板。

按工艺划分，软板与硬板的连接方式可分为软硬复合板和软硬结合板两类产品。差别在于软硬复合板的技术，可于制程中将软板和硬板组合，其中，有共通的盲孔和埋孔设计，

单面PCB板和双面PCB板的叠层

对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；

超薄金属基板

因此，可以获得更高密度的电路设计，而软硬结合板技术是将软板与硬板分离，然后压合。具有信号连接但无通孔设计的单电路板。