这是一个日新月异的时代。除了创造力和设计能力外,
PCB制作工艺
PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
优点:软硬结合板兼具PCB和FPC的特点。因此,它可以应用于某些特殊要求的产品,包括柔性和刚性,这对于节省产品的内部空间,减少成品的体积,
最小线宽≤0.005mm,最小字符0.15mm,重复精度±0.003mm,光器原装进口系统,运行环境WindowsXP/2000/98,冷却方式风冷运行环境温度15℃~35℃,电力需求220V/单相/50Hz/<800W,激光模块寿命40000小时
多层pcb板提高产品的性能有很大的帮助。缺点:软硬结合板生产工艺多,生产难度大,产量低,材料和人力多,价格贵,生产周期长。提供软硬结合板合适的改性材料,如环氧树脂或树脂。多层pcb板
玻纤PCB基板
有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。 这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵。这种基板适合于各种电源板、高层线路板,在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。
符合PCB硬板或软板之间的接合问题。