现代PCB设计工具支持3D产品开发、前期合作和所有软硬结合的必要定义和仿真，大大降低了软硬结合设计的烦恼，pcb做板

图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

双面覆铜箔板 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 退铅锡 检查 清洗 阻焊图形 插头镀镍镀金 插头贴胶带 热风整平 清洗 网印标记符号 外形加工 清洗干燥 成品检验 包装 成品。

使其解决方案更具吸引力;此外，相比电缆连接的刚性PCB设计，其价格更加便宜。对于设计团队而言，不同的选择意味着产品的成败就在一线之间。

优点：软硬结合板兼具PCB和FPC的特点。因此，它可以应用于某些特殊要求的产品，包括柔性和刚性，这对于节省产品的内部空间，减少成品的体积，

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

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提高产品的性能有很大的帮助。缺点：软硬结合板生产工艺多，生产难度大，产量低，材料和人力多，价格贵，生产周期长。

特别是，在印刷线路上镀一层可焊接的金属已成为铜印刷线路提供焊接保护层的标准操作。pcb做板

最小线宽≤0.005mm，最小字符0.15mm，重复精度±0.003mm，光器原装进口系统，运行环境WindowsXP/2000/98，冷却方式风冷运行环境温度15℃~35℃，电力需求220V/单相/50Hz/<800W，激光模块寿命40000小时

科友电路专业生产PCB电路板、LED铝基板、铜基板、碳纤维基板等。