一般我们选用绿色,因为绿色对眼睛的刺激小,生产、维修人员在长时间盯着PCB板做业时不容易眼睛疲劳对眼睛伤害小。常用的颜色还有,黄色、黑色、红色。
堵孔法主要工艺流程如下:
双面覆箔板 钻孔 化学镀铜 整板电镀铜 堵孔 网印成像(正像) 蚀刻 去网印料、去堵孔料 清洗 阻焊图形 插头镀镍、镀金 插头贴胶带 热风整平 下面工序与上相同至成品。
优点:软硬结合板兼具PCB和FPC的特点。因此,它可以应用于某些特殊要求的产品,包括柔性和刚性,这对于节省产品的内部空间,减少成品的体积,
当然,还有很多其它的寻找故障点的方法,例如看、听、闻、摸等。“看”就是看元件有无明显的机械损坏,例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听工作声音是否正常
pcb板生产厂家提高产品的性能有很大的帮助。缺点:软硬结合板生产工艺多,生产难度大,产量低,材料和人力多,价格贵,生产周期长。在2015年的印刷电路板中,铜被用来互连基板上的元件,虽然它是一种很好的导体材料,可以形成印刷电路板导电路径的表面图案,但如果它暴露在空气中很长一段时间,
总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);
2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;
pcb板生产厂家也很容易由于氧化而失去光泽,并且由于腐蚀而失去可焊性。因此,必须采用多种技术来保护印刷铜线、通孔和电镀通孔,包括有机涂装、氧化膜和电镀技术。