无可否认，现在的行业发展趋势和消费需求正不断推动设计师和设计团队挑战设计极限，促使他们开发新的电子产品以应对市场挑战。pcb板软件

单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:

1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并最小化线的长度总和；

2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。

这些挑战，尤其是当今移动设备的需求，推动了软硬结合技术一步步成为设计界的主流，并在广泛应用中获得更高的商业价值，特别是那些以数百套为起点的项目。

FPC生产线生产FPC后，根据电子工程师的规划要求，将PCB和FPC无缝地压在一起，然后采用一系列细节环节，最后加工软硬结合板。pcb板软件

单面PCB板和双面PCB板的叠层

对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；

一个非常重要的环节是软硬结合板非常困难，并且有很多细节。装运前，由于货值高，必须进行全面检验，以免造成供需双方利益的损失。

软硬结合板较于硬板之优点：
1.灵活的立体布线，根据空间限制改变形状
2. 耐高低温，耐燃
3.可折叠，不影响信号传输功能
4. 可防止静电干扰
5.化学变化稳定、可靠。

单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。

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6.方便相关产品的设计，减少装配时间和误差，提高相关产品的使用寿命。
7.减少了应用产品的体积，大大减轻了重量，增加了功能，降低了成本。